去年苹果和高通的专利纠纷达成和解，苹果向高通支付一笔和解费用，和解后签署了长达4年期的合同。今年苹果发布的其首款5G iPhone手机iPhone 12系列就采用的是高通的X55 5G基带。

  近日，日本拆解机构对iPhone 12系列进行了拆解，并对元器件成本进行了分析，表示iPhone 12 Pro上最贵的元器件既不是三星的OLED屏、也不是5nm的A14仿生处理器，而是高通的骁龙X55 5G基带。 

  据悉，苹果采购骁龙X55基带的成本大概90美元，而A14芯片只有40美元，三星的OLED屏成本则是70美元。其他主要元器件费用：SK海力士内存颗粒为12.8美元，三星闪存为19.2美元，索尼CMOS传感器为7.9美元。 

  虽然高通骁龙X55基带成本高，但是对于苹果来说也不得不选择高通。在去年苹果与高通达成和解时，苹果还收购了Intel的基带业务，不过对于苹果来说想要推出自研移动手机基带可能还要一些时间。