近日科技巨头英特尔公司受到了不少关注，在CES 2021上发布了53款CPU产品，其中涵盖商用、教育、移动和游戏四大计算平台，预计在500多款PC台式机上使用。

现在有外媒报道称，英特尔正在与全球最大的芯片制造商台积电(TSMC)接洽，准备将自己的芯片制造业务外包出去。 

在芯片制程方面，台积电确实领先英特尔不少，台积电5nm制程工艺已经已经投入量产，并获得了包括苹果、ADM等在内不少科技巨头的订单。

其实在芯片领域，不少科技公司只负责设计芯片，而将制造的交给芯片代工厂。不知道是否受设计和制造同时进行的困扰，英特尔在过去一年在7nm制程方面已经落后竞争对手不少。

去年苹果公司也宣布将推出自研Mac芯片，2020年苹果M1芯片正式发布，这给英特尔带来不晓得打击。英特尔不仅失去苹果这一大客户，而且其市场份额也正在被ADM争夺。

如果英特尔能够将部分生产制造的业务外包出去，那么其将有更多的精力投入到芯片设计方面。