进入5G手机时代，联发科重回消费者视野，并且一举成为智能手机芯片市场的新王者。根据权威市场调研报告，联发科去年就已经成为市场占有率最大的智能手机芯片厂商，不仅如此，联发科目前仍在扩大市场领先优势。

近日，市场研究机构Counterpoint公布了2021年一季度全球智能手机AP( 应用处理器 )芯片市场份额的相关数据。数据显示，2021年第一季度，联发科以35%的市场份额再度成为全球智能手机芯片市场一哥，出货量同比增长11%，进一步拉开与高通的差距。

联发科在中低端市场不惧高通反击

从2019年到现在，联发科在5G芯片市场频频发力，已推出天玑1000系列、天玑800系列、天玑700系列产品，涵盖从入门级到旗舰级各个定位的5G芯片组。完整的产品矩阵助力联发科更好的布局中低端5G芯片市场，而高通的反应相对慢了一些，导致联发科短时间内就超过了高通成为第一大手机芯片厂商。

进入2021年，高通开始在中端市场不断阻击联发科的进攻态势，先后推出了骁龙780G、骁龙765G、骁龙765、骁龙860等多款中低端芯片，加快对中低端市场布局节奏。

但遗憾的是，高通并未在中低端市场上受到终端厂商的欢迎，大部分品牌的中低端机型仍旧选择联发科芯片，比如小米旗下Redmi系列最新Note 10系列千元机，搭载了联发科天玑700、天玑1100芯片，这是一款出货量达数千万的爆款系列产品，选择联发科平台对高通是一个不小的打击。

笔者猜测，终端厂商在中低端产品上没有选择高通骁龙7系平台的主要原因可能是因为芯片产能不足。毕竟高通在中低端市场布局较晚，发布时恰好碰上全球缺芯事件。而联发科中低端芯片发布较早，终端厂商提前积累了大量芯片库存。

仍被“性价比”束缚的联发科

不过，虽然联发科业绩十分亮眼，但实际上都是依靠中低端产品，没有摆脱“性价比”的桎梏。相反，高通在高端市场则具有极大的话语权。

国际权威数据机构IC Insights不久前发布了2021年Q1全球半导体市场销售额Top 15，其中联发科销售额排名全球第10，Q1营收为38.49亿美元，虽然较去年同期增长18.27亿美元，但仍与高通相差巨大。高通今年Q1销售额达62.81亿美元，排名全球第七。这意味着，联发科市场份额高于高通，但营收只有高通的一半左右，这表示联发科的产品单价利润低于高通产品。

目前联发科正在积极争夺高端市场份额，并计划跳过5nm产品，直接发布4nm芯片。此前供应链消息称联发科将成为台积电4nm和3nm的第一家客户，原本规划的5nm芯片生产计划直接升级到了4nm，同时开发3nm产品。该报道还指出，联发科4nm芯片量产进度有望与苹果相当，并已拿下OPPO、vivo、小米等大厂订单。

手机芯片之外的新战场

随着智能手机市场逐渐饱和，IoT市场正在逐渐扩大，万物互联的市场需求越来越大，这不仅驱使终端厂商转型，同时也对芯片厂商提出了更高的要求。

众所周知，苹果正在用一颗M1芯片打通所有设备之间的壁垒，而芯片受限的华为也正用鸿蒙OS构建万物互联场景，一个全新的战场正在开辟。高通实际上也正利用骁龙系列的AI芯片技术，支持5G扩展至智能手机之外的广泛终端及应用产品组合，比如搭载骁龙处理器的Windows PC正在不断扩大市场份额。而联发科目前在统一ARM生态方面似乎并没有公开相关计划。

上个月的微软Build大会正式开启之前，高通突然宣布和微软共同合作，为开发人员研发了一套基于ARM架构的Windows微型PC设备，类似于Mac mini。很明显，高通此举极大可能是模仿苹果的生态统一策略，即用ARM架构芯片统一PC、手机、平板的软件生态，以满足用户越来越强烈的生态统一需求。

万物互联都从来不是伪需求，随着技术的进步，人们对跨设备沟通能力的需求会越来越大。前有苹果，后有华为，虽然方式不同，但是跨设备无缝连接正在成为未来趋势。笔者认为，联发科如果在这方面布局太晚，可能会在未来的竞争中失去优势。