7月3日消息，近日天风证券分析师郭明錤发消息称苹果5G基带芯片的开发可能已经宣告失败。他由此预测，高通能保住2023年底推出的iPhone 14系列的所有基带芯片业务。

不过华尔街日报报道认为，郭明錤及其消息人士的消息有不实的可能。另一方面，有消息显示，开发失败并不是因为技术故障，而是苹果绕不开高通的两项专利。 

根据华尔街日报的报道，高通公司去年告知行业分析师，预计在这个产品周期中，将拥有苹果iPhone业务的20%左右。Bernstein的Stacy Rasgon估计，在截至2024年9月的会计年度，保留全部iPhone业务将为高通公司增加40至60亿美元的收入，比华尔街目前的预测高出8%至12%。但高通和苹果都没有对这份报告公开发表评论。

报道认为，尽管基带芯片开发出了名的复杂，就连芯片巨头英特尔公司也曾试图为iPhone开发基带也没有成功，但是以苹果雄厚的财力以及高昂的年度研发预算(苹果年度研发预算总计超过240亿美元，是高通支出的三倍多)，不见得苹果最终不会实现这一目标。此外，苹果始终想对其使用的芯片有更大的控制权，毕竟与从外部供应商购买芯片相比，内部设计的芯片最终成本更低，而且能让该公司将设计与其设备更紧密地结合起来。因此，苹果开发自己的基带芯片没有悬念，只是时间的问题。 

报道还指出，苹果和高通之间也有嫌隙，最终导致两家公司之间一场持续多年的法律纷争，这场纷争在2019年达成和解，主要是因为苹果需要高通的基带芯片以使其5G iPhone如期上市。不过Charter Equity长期研究无线芯片市场的Ed Snyder指出，苹果仍然是“一心想摆脱高通，而且近几年来将其调制解调器工作作为该公司投资重中之重。”他预计苹果有望为2024年的iPhone开发出基带芯片，并将在次年完全取代高通。 

因而，对于高通而言，或许还可以从苹果公司“尝到一两次甜头”。而多做一两年苹果的业务可能给高通带来额外的现金流，以进行投资并购和其他多元化业务的开展。高通近年来已经在努力减少对苹果的依赖，并且向华尔街宣传这一愿景。高通在去年秋季的分析师会议上表示，预计到2024财年末，苹果在其芯片组业务中的份额将为个位数百分点。

除此之外，根据数据显示，有关5G必要的专利上，华为有效全球专利数量占比为14%，排名第一;高通排在第二位，占比为9.8%。因此，高通能够在5G专利上获取更多额度的专利费，很多企业想研究5G基带，很难绕开高通这头“拦路虎”。 

近些年，苹果在信号以及基带的表现上属实一般，甚至为iPhone拖了后腿。

在此之前，苹果为了设计自己的通信基带芯片，曾试图通过上诉，让美国法庭判决两项高通通信专利无效。但就在6月末，美国最高法院驳回了苹果的这个上诉请求。

换而言之，这两项专利仍然属于高通，苹果想要继续开发5G基带芯片，就必须给高通支付高昂的专利费用。正是由于这两个高通专利卡在前面，苹果开发5G基带芯片，才会困难重重。 

正因如此，苹果想要使用自研的5G基带芯片，要么在法律层面解决专利问题，要么另辟蹊径，绕过高通的5G专利体系，但由于市场、产业链的客观现实，这一条路难度极大。

也许和M1系列芯片一样，苹果要继续“卧薪尝胆”，方可拿出让自己满意并且让行业为止惊叹的通信基带。