据外媒 PhoneArena 曝光的最新消息显示，台积电今年计划为苹果生产 5nm 制程的 A14X 仿生芯片。台积电今年开始使用 5nm 工艺进行芯片生产，芯片内的晶体管越多，芯片的功率和能效就越高。使用 7nm 工艺（如 A13 仿生和骁龙 865）制成的芯片每平方毫米具有约 9650 万个晶体管，5nm 芯片则拥有 1.713 亿个晶体管。

换个说法，A13 仿生芯片包含 85 亿个晶体管，而 5nm 的 A14 仿生芯片组内部则可能有 150 亿个晶体管。5G 版的 2020 款 iPhone 很可能是首款采用 5nm 芯片组的智能手机。

近日媒体曝光了台积电 2020 年至 2022 年期间的 5nm 制程计划图。这些芯片将使用代工厂的 N5和 N5+工艺节点制造。苹果和华为是今年唯一有望获得 5nm 芯片的公司。图片显示，苹果不仅将在今年出货 5nm 的 A14 仿生芯片，还将出货 A14X。即使苹果今年开始接收 A14X 的芯片，那么 5G 版 iPad Pro 的发布也要等到明年初。

到 2021 年，台积电的 5nm 计划图则包括了高通骁龙 875 移动平台，苹果的 A15 仿生芯片和华为的麒麟 1100 。之后，台积电就会开始测试 3nm 制程的生产。