-
IDC最新报告显示,今年第三季度西欧智能手机市场中,三星以35.6%份额领跑,华为受制裁影响份额从20%跌至8.8%,苹果、小米和OPPO则瓜分其留下的空白,小米跃居第三大制造商。
-
本文汇总了关于第九代iPad的爆料信息,提及苹果已开发两款原型机,可能升级A13仿生芯片并维持2499元国行售价,但具体发布需待明年秋季。
-
近期曝光的iPad mini 6原型机外形酷似缩小版iPad Air 4,预计采用电源键集成Touch ID与USB-C接口,搭载A14处理器,但苹果折叠屏研发或影响其发布计划。
-
苹果在iPhone 12/13毫米波机型中沿用自研封装天线,并计划自主开发射频模组,iPhone 13将首用电池软板,显示苹果持续扩大自研。
-
本文基于iPhone 12拆解调查,详细列出韩美日等地供应商零部件成本占比,指出韩国因OLED屏幕与内存供货地位显著提升,并分析高通基带与苹果A14芯片成本对比。
-
日本拆解机构分析iPhone 12 Pro元器件成本,发现高通骁龙X55 5G基带最贵,约90美元,高于A14芯片与三星OLED屏;苹果因专利和解与收购Intel基带业务暂用高通方案,自研尚需时日。
-
iPhone 12 mini等机型现已现货供应,第三方渠道降价明显,而Pro版仍缺货。苹果在TikTok发布使用小技巧推广mini。尽管用户吐槽屏幕发绿、续航差等问题,机构仍看好销量。
-
iPhone 12 Pro拆解显示,韩国零部件占比升至26.8%,主因采用三星显示与LG Display的OLED屏,日本企业在传感器与被动元件上保持优势。
-
微软Xbox主管菲尔·斯宾塞在采访中表示理解苹果App Store部分限制,并透露微软已通过开发基于浏览器的游戏流媒体方案绕开iOS限制,同时强调与苹果在安全问题上的合作意愿。
-
本文披露了第九代iPad的爆料信息,苹果已开发两款原型机,倾向保留Touch ID与10.2寸屏并升级A13仿生芯片,价格不变,预计明年9月或10月发布。
-
文章探讨了2020年新手机耐用性测试,指出玻璃面板易碎的痛点,并介绍iPhone 12超瓷晶玻璃与华为纳米微晶陶瓷背壳显著提升抗摔性能,展望无需保护壳的耐摔旗舰。
-
郭明錤下调AirPods家族未来半年出货预期,同比降5%-10%,主因AirPods 3与高端耳机AirPods Studio推迟上市。
-
据Jon Prosser爆料,2021款iPhone 13或有无孔设计仅支持MagSafe充电,但现有MagSafe功率不稳恐影响体验,且京东方可能无缘屏幕供应。
-
郭明錤报告显示,2020年第四季度苹果iPhone、iPad、Apple Watch与Mac需求优于预期,但AirPods出货低于预期,2021年上半年或持平或衰退。
-
苹果宣布自2020年12月8日起,提交至App Store的新App及更新须披露隐私信息,用户可在产品页查看数据收集与追踪情况。
-
据日经新闻援引Fomalhaut拆解估算,苹果iPhone 12物料成本约为373美元(合2458元人民币),而官方售价6299元起,两者差额显示苹果手机利润远超其他品牌,且真实成本因良品率等会更高。
-
本文曝料搭载Zen3架构的R7 5800U移动处理器现身Geekbench,其单多核跑分低于M1芯片Mac,并列举Ryzen 5000系列移动版规格与分类。
-
苹果HomePod mini智能音箱在全球首批地区上市后,凭借99美元低价策略出货量好于预期,英国、德国等地交货时间延长至五到七周,印度则只需7至10个工作日。
-
京东方OLED屏未达苹果质量要求,再次未通过审查,无缘iPhone 12及13屏幕供应,目前三星显示与LG Display暂主导供应,京东方仅获翻新机订单。
-
台积电作为晶圆代工龙头,在3nm及2nm制程取得突破性进展,计划2022下半年量产3nm芯片,月产达5.5万片,苹果A16芯片有望首发;为保持工艺领先,台积电正大规模采购光刻机并扩充雇员。